传感器部门的新闻稿

InfraTec公司长期使用的是金属轮廓蚀刻部件来作为热释电探测器灵敏元芯片的载体。这一尺寸仅几个毫米的部件在形状和尺寸方面并不能总是满足要求。此外，实际情况和设计的偏差可能涉及到探测器性能的差异。因此，在生成过程中繁琐的检查工作和原材料的浪费增加了工作难度。能够替带该技术的新型芯片载体的生产方式有可能获得更一致的性能。在欧盟的欧洲区域发展基金会资助下，InfraTec公司正开展一项金属化塑料注塑工艺的研究。

LRM-254发布的几个月之后，InfraTec公司又扩展了小型化多通道探测器系列。目前双通道探测器增加了两款产品LRM-102和LRM-202，其通光孔均是方形尺寸6 mm2，并且封装在TO46管壳中。

InfraTec公司设计的LRM-254探测器的宗旨是‘更小，更强’。 这款小型化的四通道探测器封装在TO39管壳中，通光孔直径只有5mm。 为坐落在德累斯顿的InfraTec工厂增添了一个新的产品类型。

近年来，InfraTec热释电探测器的接单量持续增涨。得益于充足的原物料储备，即使在当下全球供应链频现瓶颈的情况下，我们也能快速满足客户的需求。此外，在德国总部德累斯顿和中国上海办公室，我们正在不断扩大员工队伍。